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財務相關資訊
財務報表 動產抵押 存款不足之退票事宜 選舉收入(政治獻金) 選舉支出(政治獻金)
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鈺橋半導體股份有限公司 核准設立
最後更新時間 ：2025/05/02 , 01:22 AM
最後更新時間 ：2025/05/02 , 01:22 AM
負責人
林文強
統一編號
12650680
成立日期
2000/09/27
資本額
300,000,000元
實收資本額
274,000,000元
股票代號
電話
02-28969568
地址
臺北市北投區立德路157號3樓
網站
董監事
姓名 職稱 持有股份 代表法人
林文強 董事長 17.18% 元啟科技股份有限公司
許志銘 董事 2.92%
潘偉光 董事 17.18% 元啟科技股份有限公司
王家忠 董事 17.18% 元啟科技股份有限公司
楊學宜 董事 0.83%
鍾聰明 董事 7.54%
郭明宏 董事 5.02% 珒聿投資股份有限公司
王坤池 監察人 0.02%
營業項目
  • 電子器材、電子設備批發(464211)
  • 工業設計(740200)
  • 有線通信服務(610112)
  • 積體電路設計(711213)
    • 公司歷程
  • 資本額變更為300,000,000
    2023/07/13
  • 公司地址變更為臺北市北投區立德路157號3樓
    2023/05/03
    • 員工人數
    財務報表
    動產抵押
    案件類別 債務人名稱 債務人統編 契約啟始日期 契約終止日期 抵押權人名稱 抵押權人統編 擔保債權金額
    存款不足之退票事宜
    時間 金額
    選舉收入(政治獻金)
    收入名稱 收入金額
    總收入金額 0
    選舉支出(政治獻金)
    支出名稱 支出金額
    總支出金額 0
    標案拒往
    機關名稱 公告日期 生效日期 截止日期 期間
    進出口資料
    年份 月份 總進口實績(美金) 總出口實績(美金)
    2025 01-02 0萬 0~50萬
    2024 01-12 0萬 0~50萬
    2023 01-12 0萬 0~50萬
    2022 01-12 0萬 0~50萬
    2021 01-12 0萬 0~50萬
    商標
  • thermaLAND
  • ThermaILAND
  • CS-QFN
  • ML-QFN
  • FLP
  • Super LGA
  • ggi DRAM
  • ggi Flip Chip
  • Micron Metal Module
  • Integrated Metal Module
    • 專利
  • 具有供電及熱通過之雙重傳導通道的半導體組體
  • 具有防滲基座及嵌入構件之線路板及其半導體組體
  • 具緩衝層及導熱摻物之線路板
  • 具有跨過界面之橋接件的線路板
  • 具有加強層及彎翹平衡件之互連基板及其半導體組體
  • 具有雙佈線結構及彎翹平衡件之半導體組體
  • 導熱線路板及其半導體組體
  • 具有嵌埋式元件及加強層之線路板、其製法及其面朝面半導體組體
  • 具有調節件及防裂結構之導線架基板及其覆晶組體
  • 整合元件及導線架之線路板及其製法
    • 工廠
    地區 數量
    總數量
    政府標案
    標案名稱 機關名稱 決標日期 決標金額 是否得標
    裁判書查詢
    勞權違規
    日期 違反法規法條 罰鍰金額
    污染源裁處
    污染類別 裁處時間 裁處機關 裁處金額 違反事實 違反法令 裁處書字號 裁處理由及法令 公司地址
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