典琦科技股份有限公司 核准設立
最後更新時間 2025/05/02 , 01:50 AM
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負責人
宋張雲雲
統一編號
12725866
成立日期
2000/12/22
資本額
600,000,000元
實收資本額
444,906,000元
股票代號
電話
02-86776675
地址
新北市鶯歌區建國路586號
董監事
姓名 職稱 持有股份 代表法人
宋張雲雲 董事長 22.29% 華安聯網科技股份有限公司
邱晃璋 董事 22.29% 華安聯網科技股份有限公司
徐航健 董事 8.20%
邱宏民 董事 8.52%
邱宏遠 董事 9.09%
洪瑞霞 監察人 6.98%
營業項目
  • 其他商品批發經紀(451099)
  • 公司歷程
  • 資本額變更為600,000,000
    2022/06/27
  • 資本額變更為380,000,000
    2018/10/31
  • 公司地址變更為新北市鶯歌區建國路586號
    2014/02/26
  • 同地址公司
    員工人數
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    財務報表
    動產抵押
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    案件類別 債務人名稱 債務人統編 契約啟始日期 契約終止日期 抵押權人名稱 抵押權人統編 擔保債權金額
    動產抵押 典琦科技股份有限公司 12725866 2022/12/23 2031/12/22 兆豐國際商業銀行股份有限公司 03705903 29,000,000 (新台幣)
    動產抵押 典琦科技股份有限公司 12725866 2021/11/16 2030/11/15 兆豐國際商業銀行股份有限公司 03705903 70,800,000 (新台幣)
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    存款不足之退票事宜
    時間 金額
    選舉收入(政治獻金)
    收入名稱 收入金額
    總收入金額 0
    選舉支出(政治獻金)
    支出名稱 支出金額
    111年新北市議員選舉 100000.0
    總支出金額 100000.0
    標案拒往
    機關名稱 公告日期 生效日期 截止日期 期間
    進出口資料
    下載完整報告查看完整數據
    年份 月份 總進口實績(美金) 總出口實績(美金)
    2025 01-02 0~50萬 100~200萬
    2024 01-12 300~400萬 900~1000萬
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    商標
  • Comchip SMD Diode Specialist
  • COMCHIP
  • 專利
  • 晶粒封裝結構的製造方法
  • 晶粒封裝結構的製造方法
  • 晶片封裝體的製造方法
  • 晶片封裝體的製造方法
  • 晶片封裝體的製造方法
  • 晶片封裝體的製造方法
  • 晶片封裝體的製造方法
  • 半導體封裝與其製造方法
  • 二極體封裝
  • 二極體封裝
  • 工廠
    地區 數量
    新北市_生產中 1
    總數量 1
    政府標案
    標案名稱 機關名稱 決標日期 決標金額 是否得標
    裁判書查詢
  • 支付命令
    2017
  • 勞權違規
    日期 違反法規法條 罰鍰金額
    污染源裁處
    污染類別 裁處時間 裁處機關 裁處金額 違反事實 違反法令 裁處書字號 裁處理由及法令 公司地址
    事業廢棄物 2021/05/20 新北市 NT$6,000 貴公司所屬鶯歌廠,從事電子零組件製造業,經查發現廠內廢異丙醇IPA(C-0301)儲存區內有存放廢工業用清洗劑(BL-1636),未依事業廢棄物主要成分特性分類貯存 廢棄物清理法第36條第1項 40-110-050032 違反廢棄物清理法第36條第1項暨事業廢棄物貯存清除處理方法及設施標準第6條第1項第1款規定,並依廢棄物清理法第52條及違反廢棄物清理法罰鍰額度裁罰準則第2條規定裁處。依環境教育法第23條第2款之規定裁處環境講習 新北市鶯歌區建國路五八六號
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