韋僑科技股份有限公司 核准設立
最後更新時間 2025/06/16 , 11:59 AM
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負責人
曾頴堂
統一編號
16877131
成立日期
1999/03/23
資本額
500,000,000元
實收資本額
422,740,000元
股票代號
6417
電話
04-24925298
地址
臺中市大里區健民里仁化工二路99號
董監事
姓名 職稱 持有股份 代表法人
曾頴堂 董事長 0.68%
江鴻佑 董事 4.30%
馬來西亞商D&O GREEN TECHNOLOGIES BHD 董事 7.59%
廖本林 董事 0.32%
希華晶體科技股份有限公司 董事 13.63%
陳育倫 董事 0.98%
王精文 獨立董事 0.00%
陳芓伃 獨立董事 0.00%
朱家穎 獨立董事 0.00%
營業項目
  • 磁條卡、硬式磁碟片製造(274011)
  • 公司歷程
  • 公司地址變更為臺中市大里區健民里仁化工二路99號
    2023/03/30
  • 公司地址變更為臺中市大里區仁化里工業九路1號
    2012/07/18
  • 資本額變更為500,000,000
    2012/07/18
  • 同地址公司
    員工人數
    下載完整報告查看完整數據
    財務報表
    項目 2025 2024 2023
    營業收入 369,237 1,490,872 1,425,954
    營業成本 249,700 1,056,402 990,874
    原始認列生物資產及農產品之利益(損失) - - -
    生物資產當期公允價值減出售成本之變動利益(損失) - - -
    營業毛利(毛損) 119,537 434,470 435,080
    未實現銷貨(損)益 - - -
    已實現銷貨(損)益 - - -
    營業毛利(毛損)淨額 119,537 434,470 435,080
    營業費用 57,755 227,372 238,304
    其他收益及費損淨額 - - -
    營業利益(損失) 61,782 207,098 196,776
    營業外收入及支出 5,253 20,433 11,245
    稅前淨利(淨損) 67,035 227,531 208,021
    所得稅費用(利益) 13,430 43,606 38,245
    繼續營業單位本期淨利(淨損) 53,605 183,925 169,776
    停業單位損益 - - -
    合併前非屬共同控制股權損益 - - -
    本期淨利(淨損) 53,605 183,925 169,776
    其他綜合損益(淨額) 144 1,372 233
    合併前非屬共同控制股權綜合損益淨額 - - -
    本期綜合損益總額 53,749 185,297 170,009
    淨利(淨損)歸屬於母公司業主 53,605 183,925 169,776
    淨利(淨損)歸屬於共同控制下前手權益 - - -
    淨利(淨損)歸屬於非控制權益 - - -
    綜合損益總額歸屬於母公司業主 53,749 185,297 170,009
    綜合損益總額歸屬於共同控制下前手權益 - - -
    綜合損益總額歸屬於非控制權益 - - -
    基本每股盈餘(元) 1 4 4
    項目 2025 2024 2023
    營業活動之淨現金流入(流出) 71,276 338,542 212,747
    投資活動之淨現金流入(流出) -64,029 -137,680 -318,749
    籌資活動之淨現金流入(流出) -21,593 -83,766 250,922
    匯率變動對現金及約當現金之影響 152 -83 -175
    本期現金及約當現金增加(減少)數 -14,194 117,013 144,745
    期初現金及約當現金餘額 547,634 430,621 285,876
    期末現金及約當現金餘額 533,440 547,634 430,621
    項目 2025 2024 2023
    流動資產 1,322,105 1,328,466 1,187,907
    非流動資產 1,488,344 1,487,484 1,509,492
    資產總計 2,810,449 2,815,950 2,697,399
    流動負債 465,799 504,571 483,277
    非流動負債 680,618 701,096 704,588
    負債總計 1,146,417 1,205,667 1,187,865
    股本 422,740 422,740 422,740
    權益─具證券性質之虛擬通貨 - - -
    資本公積 347,952 347,952 347,952
    保留盈餘 894,760 841,155 740,284
    其他權益 -1,420 -1,564 -1,442
    庫藏股票 - - -
    歸屬於母公司業主之權益合計 1,664,032 1,610,283 1,509,534
    共同控制下前手權益 - - -
    合併前非屬共同控制股權 - - -
    非控制權益 - - -
    權益總計 1,664,032 1,610,283 1,509,534
    待註銷股本股數(單位:股) - - -
    預收股款(權益項下)之約當發行股數(單位:股) 0 0 0
    母公司暨子公司所持有之母公司庫藏股股數(單位:股) 0 0 0
    每股參考淨值 39 38 35
    動產抵押
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    案件類別 債務人名稱 債務人統編 契約啟始日期 契約終止日期 抵押權人名稱 抵押權人統編 擔保債權金額
    動產抵押 韋僑科技股份有限公司 16877131 2014/12/03 2022/12/03 彰化商業銀行股份有限公司總行營業部 51811609 25,200,000 (新台幣)
    動產抵押 韋僑科技股份有限公司 16877131 2013/08/01 2021/07/31 玉山商業銀行股份有限公司南屯分行 86517510 10,200,000 (新台幣)
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    選舉收入(政治獻金)
    收入名稱 收入金額
    總收入金額 0
    選舉支出(政治獻金)
    支出名稱 支出金額
    總支出金額 0
    標案拒往
    機關名稱 公告日期 生效日期 截止日期 期間
    進出口資料
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    年份 月份 總進口實績(美金) 總出口實績(美金)
    2025 01-02 50~100萬 700~800萬
    2024 01-12 400~500萬 >1000萬
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    商標
  • SAG設計圖
  • SAG
  • SAG
  • 專利
  • 無線射頻標籤用天線
  • 無線射頻識別裝置
  • 紗線型無線射頻識別模組及其製造方法
  • 無線射頻晶片模組及其RFID接收器
  • 無線通訊裝置
  • 無線通訊模組及其應用裝置控制系統與應用裝置控制方法
  • 用於金屬環境之天線結構與裝置
  • 用於金屬環境之天線結構與裝置
  • 應用於金屬凹槽內的無線射頻通訊裝置及其製造方法
  • 模組基板天線,以及用以組設該天線的模組基板
  • 工廠
    地區 數量
    臺中市_生產中 1
    總數量 1
    政府標案
    標案名稱 機關名稱 決標日期 決標金額 是否得標
    非接觸式IC代幣採購 桃園大眾捷運股份有限公司 110/08/25 3546270.0
    晶片票卡採購(開口契約) 臺中捷運股份有限公司 110/08/23
    晶片車票採購(開口契約) 桃園大眾捷運股份有限公司 109/12/04
    晶片票卡採購 臺中捷運股份有限公司 109/09/16
    非接觸式晶片卡採購 臺中捷運股份有限公司 109/04/07
    非接觸式IC代幣採購 桃園大眾捷運股份有限公司 106/05/24
    特殊票種票卡採購(開口合約) 桃園大眾捷運股份有限公司 106/05/18
    非接觸式晶片卡採購(開口合約) 桃園大眾捷運股份有限公司 106/03/16
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  • 發明專利舉發等
    2023
  • 確認請求權不存在等
    2020 2021 2022 2023
  • 勞權違規
    日期 違反法規法條 罰鍰金額
    2024/01/10 職業安全衛生法第6條第1項
    污染源裁處
    污染類別 裁處時間 裁處機關 裁處金額 違反事實 違反法令 裁處書字號 裁處理由及法令 公司地址
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