太思科技股份有限公司 核准設立
最後更新時間 2025/05/02 , 01:30 AM
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負責人
何俊炘
統一編號
27562952
成立日期
2005/02/17
資本額
500,000,000元
實收資本額
265,239,000元
股票代號
電話
#212
地址
臺北市內湖區陽光街321巷56號7樓
董監事
姓名 職稱 持有股份 代表法人
何俊炘 董事長 15.65%
陳建州 董事 28.84% 錦平投資有限公司
何敏華 董事 28.84% 錦平投資有限公司
陳儀雪 董事 0.41%
何元平 監察人 0.00%
營業項目
  • 系統整合(620211)
  • 公司歷程
  • 資本額變更為500,000,000
    2024/07/08
  • 資本額變更為300,000,000
    2019/07/24
  • 資本額變更為200,000,000
    2014/09/03
  • 公司地址變更為臺北市內湖區陽光街321巷56號7樓
    2012/10/19
  • 員工人數
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    財務報表
    動產抵押
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    案件類別 債務人名稱 債務人統編 契約啟始日期 契約終止日期 抵押權人名稱 抵押權人統編 擔保債權金額
    存款不足之退票事宜
    時間 金額
    選舉收入(政治獻金)
    收入名稱 收入金額
    總收入金額 0
    選舉支出(政治獻金)
    支出名稱 支出金額
    總支出金額 0
    標案拒往
    機關名稱 公告日期 生效日期 截止日期 期間
    進出口資料
    下載完整報告查看完整數據
    年份 月份 總進口實績(美金) 總出口實績(美金)
    2025 01-2 0萬 0萬
    2024 01-12 0~50萬 0~50萬
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    商標
  • SIMGap
  • metaduet
  • m 設計圖
  • ECoffer
  • slimduet
  • Greenroam
  • NGR
  • SimDisk
  • duoPASS
  • KingTrust
  • 專利
  • 數據的備援載體及包含該數據的備援載體的備援系統
  • 通過行動網路使用數個國際移動用戶識別碼來提供數個服務的系統
  • 用於橋接用戶識別模組卡與行動裝置間電信號並提供服務給行動裝置的設備與系統
  • 用於安裝先進智慧卡的輔助安裝結構
  • 晶片卡
  • 多功能晶片卡組件及其製造方法
  • 雙卡系統
  • 中介平台、晶片卡及產生認證密鑰的方法
  • 非接觸式積體電路卡系統
  • 雙卡組合之安全方法
  • 工廠
    地區 數量
    總數量
    政府標案
    標案名稱 機關名稱 決標日期 決標金額 是否得標
    裁判書查詢
  • 假處分
    2008
  • 返還價金等
    2015
  • 給付買賣價金
    2015
  • 確定訴訟費用額
    2016
  • 侵權行為損害賠償
    2009
  • 返還價金等
    2015 2017 2019
  • 返還提存物
    2009
  • 給付買賣價金
    2016
  • 聲請交付審判
    2017
  • 請求返還價金等
    2019
  • 請求給付買賣價金
    2016
  • 侵害專利權有關財產權爭議
    2017 2018
  • 勞權違規
    日期 違反法規法條 罰鍰金額
    2024/02/15 勞工退休金條例第19條第1項 11,811
    2023/12/11 勞工退休金條例第19條第1項 225,352
    2023/10/11 勞工退休金條例第19條第1項 115,314
    2023/04/10 勞工退休金條例第19條第1項 12,486
    污染源裁處
    污染類別 裁處時間 裁處機關 裁處金額 違反事實 違反法令 裁處書字號 裁處理由及法令 公司地址
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