臻鼎科技股份有限公司 核准設立
最後更新時間 2025/05/01 , 10:54 AM
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負責人
沈慶芳
統一編號
30862124
成立日期
1978/09/02
資本額
1,600,000,000元
實收資本額
125,488,000元
股票代號
電話
03-3835678
地址
桃園市大園區三石里三和路28巷6號
營業項目
  • 未分類其他電腦週邊設備製造(271999)
  • 螺絲、螺帽及鉚釘製造(259100)
  • 公司歷程
  • 公司地址變更為桃園市大園區三石里三和路28巷6號
    2014/02/25
  • 公司地址變更為桃園縣大園鄉三石村三和路28巷6號
    2011/11/14
  • 員工人數
    財務報表
    動產抵押
    案件類別 債務人名稱 債務人統編 契約啟始日期 契約終止日期 抵押權人名稱 抵押權人統編 擔保債權金額
    存款不足之退票事宜
    時間 金額
    選舉收入(政治獻金)
    收入名稱 收入金額
    總收入金額 0
    選舉支出(政治獻金)
    支出名稱 支出金額
    總支出金額 0
    標案拒往
    機關名稱 公告日期 生效日期 截止日期 期間
    進出口資料
    年份 月份 總進口實績(美金) 總出口實績(美金)
    2025 - - -
    2024 01-12 0~50萬 0~50萬
    2023 01-12 >1000萬 0~50萬
    2022 01-12 >1000萬 0~50萬
    2021 01-12 >1000萬 0~50萬
    商標
  • WP-ZOS
  • HC-EMI
  • HD-Tube
  • LASCaP
  • ST-C2BIT
  • BL-PAC
  • BL-PAS
  • 臻鼎科技,Zhen Ding Tech.
  • 臻鼎科技控股,Zhen Ding Tech. Holding.
  • FAT設計圖
  • 專利
  • 自修復材料的製備方法及自修復材料、自修復膜及其應用
  • 二胺單體化合物及其製備方法、樹脂、柔性薄膜及電子設備
  • 二胺單體化合物及其製備方法、樹脂、柔性薄膜及電子設備
  • 聚醯亞胺組成物、聚醯亞胺膜及聚醯亞胺覆銅板
  • 可伸縮導電材料及其製備方法、具有可伸縮性能的裝置
  • 導電樹脂組合物及應用該導電樹脂組合物的導電層及電路板
  • 聚醯胺酸嵌段共聚物及其製備方法、聚醯亞胺覆銅板及電路板
  • 電磁屏蔽膜及其製作方法
  • 聚醯亞胺厚膜及其製備方法
  • 聚醯胺酸組成物、聚醯亞胺覆銅板及電路板
  • 工廠
    地區 數量
    桃園市_生產中 1
    總數量 1
    政府標案
    標案名稱 機關名稱 決標日期 決標金額 是否得標
    裁判書查詢
  • 聲請秘密保持命令
    2017
  • 勞權違規
    日期 違反法規法條 罰鍰金額
    2018/10/11 優先管理化學品之指定及運作管理辦法第6條第1項暨職業安全衛生法第14條第2項
    2018/10/11 勞工作業環境監測實施辦法第8條第1項暨職業安全衛生法第12條第3項
    2017/11/21 職業安全衛生設施規則第29條之1第1項、第43條第1項暨職業安全衛生法第6條第1項
    污染源裁處
    污染類別 裁處時間 裁處機關 裁處金額 違反事實 違反法令 裁處書字號 裁處理由及法令 公司地址
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