| 姓名 | 職稱 | 持有股份 | 代表法人 |
|---|---|---|---|
| 戴國瑞 | 董事長 | 2.39% | |
| 胡迪群 | 董事 | 0.25% | |
| 林健財 | 董事 | 0.69% | |
| 陳溪新 | 董事 | 5.37% | 鈺琥投資有限公司 |
| 盧成建 | 董事 | 31.77% | 欣銓科技股份有限公司 |
| 莊隆霖 | 董事 | 31.77% | 欣銓科技股份有限公司 |
| 宏泰電工股份有限公司 | 監察人 | 3.05% | |
| 詹印豐 | 監察人 | 0.10% |
| 案件類別 | 債務人名稱 | 債務人統編 | 契約啟始日期 | 契約終止日期 | 抵押權人名稱 | 抵押權人統編 | 擔保債權金額 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 動產抵押 | 瑞峰半導體股份有限公司 | 45079229 | 2018/02/07 | 2024/02/06 | 臺灣中小企業銀行股份有限公司 竹科分行 | 03793407 | 110,000,000 (新台幣) |
| 動產抵押 | 瑞峰半導體股份有限公司 | 45079229 | 2024/12/17 | 2044/12/16 | 兆豐國際商業銀行股份有限公司 北新竹分公司 | 03705903 | 9,450,000 (新台幣) |
| 動產抵押 | 瑞峰半導體股份有限公司 | 45079229 | 2024/12/18 | 2034/12/18 | 臺灣中小企業銀行股份有限公司 竹科分行 | 03793407 | 30,090,000 (新台幣) |
| 動產抵押 | 瑞峰半導體股份有限公司 | 45079229 | 2024/11/08 | 2044/11/08 | 合作金庫商業銀行股份有限公司 東竹北分行 | 70799128 | 480,000,000 (新台幣) |
| 動產抵押 | 瑞峰半導體股份有限公司 | 45079229 | 2024/11/01 | 2044/10/31 | 兆豐國際商業銀行股份有限公司 北新竹分公司 | 03705903 | 112,273,130 (新台幣) |
| 動產抵押 | 瑞峰半導體股份有限公司 | 45079229 | 2024/06/17 | 2031/06/16 | 台北富邦商業銀行股份有限公司 新竹分公司 | 03750168 | 43,000,000 (新台幣) |
| 動產抵押 | 瑞峰半導體股份有限公司 | 45079229 | 2024/01/10 | 2044/01/09 | 兆豐國際商業銀行股份有限公司 北新竹分公司 | 03705903 | 16,065,000 (新台幣) |
| 動產抵押 | 瑞峰半導體股份有限公司 | 45079229 | 2023/11/24 | 2043/11/23 | 兆豐國際商業銀行股份有限公司 北新竹分公司 | 03705903 | 71,925,000 (新台幣) |
| 動產抵押 | 瑞峰半導體股份有限公司 | 45079229 | 2023/07/13 | 2033/07/12 | 臺灣中小企業銀行股份有限公司 竹科分行 | 03793407 | 18,170,000 (新台幣) |
| 動產抵押 | 瑞峰半導體股份有限公司 | 45079229 | 2023/06/30 | 2043/06/29 | 兆豐國際商業銀行股份有限公司 北新竹分公司 | 03705903 | 58,695,000 (新台幣) |
